IT 之家 1 月 28 日消息，據美國媒體報道，拜登政府即將向包括英特爾和臺積電在內的頂級芯片公司提供數十億美元的補貼，幫助他們在美國建設新的芯片制造工廠，這也是美國《芯片法案》的第三筆補貼。

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此舉旨在刺激美國尖端芯片的生產，這些芯片廣泛應用于智能手機、人工智能和武器系統(tǒng)等領域。消息人士透露，部分補貼將在 3 月 7 日拜登國情咨文之前宣布。

英特爾在亞利桑那、俄亥俄、新墨西哥和俄勒岡州的多個項目總投資超過 435 億美元，是潛在的補貼受益者之一。臺積電也在鳳凰城附近投資 400 億美元建設兩座新廠。韓國三星電子在得克薩斯州的項目投資 173 億美元，也是潛在的補貼對象。

美光科技、德州儀器和格芯科技等公司也名列前茅，有望獲得補貼。

2023 年 12 月，美國商務部長吉娜雷蒙多表示，將在未來一年內宣布約 12 筆芯片制造項目資助，其中包括可能徹底重塑美國芯片生產的多筆巨額補貼。

2022 年 8 月，美國總統(tǒng)拜登將《芯片法案》簽署成為法律，該法案將提供 527 億美元（IT 之家備注：當前約 3783.86 億元人民幣）用于補貼美國芯片行業(yè)。《芯片法案》第一筆補貼于去年 12 月宣布，價值 3500 萬美元，授予了 BAE 系統(tǒng)公司生產戰(zhàn)斗機芯片的工廠。本月初發(fā)布了第二筆補貼，美國政府宣布向微芯科技提供 1.62 億美元，此舉旨在幫助該公司將其產能提高兩倍。