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2023-12
集成芯片前沿技術(shù)布局 “第一屆集成芯片和芯粒大會”在上海舉行
12月16日至17日,由復旦大學和中國科學院計算技術(shù)研究所主辦的“第一屆集成芯片和芯粒大會”在上海舉行,與會專家共議“集成芯片前沿技術(shù)科學基礎”重大研究計劃。該計劃布局我國在集成電路領(lǐng)域的發(fā)展新途徑,聚焦在集成芯片技術(shù)路徑中的新問題,旨在通...
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2023-12
芯片突傳大消息!美國商務部部長改口
一波三折,美國商務部對華人工智能芯片銷售限制態(tài)度再轉(zhuǎn)變,最新從全面禁止又轉(zhuǎn)回高端禁售。截至記者截稿,A股人工智能板塊表現(xiàn)平穩(wěn),算力概念下跌1.22%,昇騰板塊中,高新興上漲13.83%,軟通動力上漲6.79%。突然改口美國當?shù)貢r間12月11...
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2023-12
大算力與高能效AI芯片發(fā)起沖鋒!2023全球AI芯片峰會第二日干貨總結(jié)
芯東西9月19日報道,9月14日-15日,2023全球AI芯片峰會(GACS 2023)在深圳市南山區(qū)圓滿舉行。繼首日開幕式及AI芯片創(chuàng)新專場火熱開場(《云邊端AI芯片熱戰(zhàn)大模型!2023全球AI芯片峰會首日干貨》),峰會次日演講繼續(xù)輸出密...
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2023-12
國產(chǎn)EDA助力高速互聯(lián)芯片研發(fā) 芯華章雙模硬件仿真系統(tǒng)獲渡芯科技大規(guī)模部署
12月15日,系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章,與大算力系統(tǒng)高速互連解決方案領(lǐng)先企業(yè)渡芯科技聯(lián)合宣布,雙方正式達成合作,建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 基于芯華章雙模硬件仿真系統(tǒng)HuaPro P2E在PCIe高速接口領(lǐng)域的獨特雙模驗證優(yōu)勢,特...
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2023-12
美芯片公司推新品,仍看重中國市場
本報駐美國特約記者 張思思 ●汪品植“芯片公司超威半導體公司(AMD)推出一款新產(chǎn)品,希望打破英偉達在人工智能(AI)加速器市場的主導地位。”英國《金融時報》7日報道稱,該公司預計,到2027年,全球人工智能加速器市場的規(guī)模將達到4000億...
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2023-12
芯片大利好 立馬暴漲!巨頭博通收漲9%創(chuàng)5月以來最大單日漲幅
美東時間12月11日周一,投資者靜候本周將公布的CPI等重磅經(jīng)濟數(shù)據(jù)以及美聯(lián)儲2023年最后一次會議,以尋找有關(guān)何時開始降息的任何信號,美三大指數(shù)漲跌不一。 機構(gòu)看好,芯片股表現(xiàn)強勁!巨頭博通收漲9%,創(chuàng)5月份以來最大單日漲幅;應用材料漲...
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2023-12
存儲芯片漲價逐步向下傳導 刺激下游廠商積極備貨
在經(jīng)歷了此前的下行周期后,存儲芯片市場價格開始上漲。截至目前,部分型號存儲芯片的價格較年內(nèi)谷底上漲10%至50%不等。 行業(yè)景氣度的回升,讓存儲芯片行業(yè)上市公司迎來了機構(gòu)的密集調(diào)研。近日,江波龍、佰維存儲等多家上市公司在接受調(diào)研時表示,全...
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2023-12
芯片上“長”出原子級薄晶體管
近日,美國麻省理工學院一個跨學科團隊開發(fā)出一種低溫生長工藝,可直接在硅芯片上有效且高效地“生長”二維(2D)過渡金屬二硫化物(TMD)材料層,以實現(xiàn)更密集的集成。這項技術(shù)可能會讓芯片密度更高、功能更強大。這項技術(shù)繞過了之前與高溫和材料傳輸缺...
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