據(jù)集邦科技針對(duì)驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)的最新報(bào)告指出，自2022年起終端需求疲弱，導(dǎo)致終端庫(kù)存壓力持續(xù)提升，使面板廠(chǎng)在第三季對(duì)驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格要求更大降幅，在供需失衡、庫(kù)存高漲的狀況下，預(yù)期第三季驅(qū)動(dòng)IC的價(jià)格降幅將擴(kuò)大至8-10％不等，且不排除將一路跌至年底。集邦科技表示，中國(guó)大陸的驅(qū)動(dòng)IC廠(chǎng)為了鞏固供貨動(dòng)能，更愿意配合面板廠(chǎng)的要求，價(jià)格降幅可達(dá)到10-15％。在需求短期間難以好轉(zhuǎn)下，驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格不排除將持續(xù)下跌，且有極大可能會(huì)比預(yù)估的時(shí)間更早回到2019年的起漲點(diǎn)。觀(guān)察晶圓代工廠(chǎng)過(guò)去動(dòng)態(tài)，集邦科技認(rèn)為，以往盡管終端市場(chǎng)需求不振，面板廠(chǎng)與驅(qū)動(dòng)IC的庫(kù)存與日俱增，過(guò)去晶圓代工廠(chǎng)商在產(chǎn)品組合多元下，仍可望有效利用空出的產(chǎn)能，有效配置維持產(chǎn)能利用率。不過(guò)，集邦科技指出，在過(guò)去兩年芯片缺貨潮推動(dòng)，晶圓代工價(jià)格在過(guò)去幾個(gè)季度持續(xù)高漲，至今仍維持在高價(jià)水準(zhǔn)，然如今驅(qū)動(dòng)IC廠(chǎng)同時(shí)面臨下游客戶(hù)要求降價(jià)及上游漲價(jià)的夾擊，迫使其近期開(kāi)始減少投片規(guī)劃。因此若是當(dāng)驅(qū)動(dòng)IC投片大量減少，其他產(chǎn)品組合的調(diào)整也無(wú)法填補(bǔ)產(chǎn)能缺口的情況下，將可能影響晶圓廠(chǎng)2022下半年整體產(chǎn)能利用率。汽車(chē)芯片面臨“重復(fù)下單”風(fēng)險(xiǎn)此前多方指出，包括驅(qū)動(dòng)IC在內(nèi)的消費(fèi)級(jí)芯片跌幅明顯，工控、車(chē)用芯片等高端市場(chǎng)仍然缺貨。對(duì)此有分析師認(rèn)為，汽車(chē)芯片存在“重復(fù)下單”的隱患，即實(shí)際需求可能不如訂購(gòu)量這么高。
CNBC報(bào)導(dǎo)，金融服務(wù)機(jī)構(gòu)Jefferies分析師Mark Lipacis在7月初的報(bào)告曾提到，雖然芯片業(yè)的主管與分析師都無(wú)法確定全球有多少芯片庫(kù)存，但第一季主要電子設(shè)備制造商的庫(kù)存都創(chuàng)下新高，前一次出現(xiàn)類(lèi)似狀況是在2000年網(wǎng)路泡沫發(fā)生前。
目前市場(chǎng)普遍認(rèn)為，消費(fèi)性電子產(chǎn)品的供應(yīng)鏈將是第一個(gè)受影響的族群，金融機(jī)構(gòu)Baird半導(dǎo)體資深分析師Tristan Gerra就提到，低端的智能手機(jī)將會(huì)受到經(jīng)濟(jì)衰退的打擊，而汽車(chē)芯片與服務(wù)器數(shù)據(jù)芯片的需求有增無(wú)減，狀況算相對(duì)穩(wěn)定。
不過(guò)，金融機(jī)構(gòu)Bernstein的分析師Stacy Rasgon則認(rèn)為，汽車(chē)行業(yè)訂購(gòu)的芯片數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)實(shí)際需求，而這種趨勢(shì)并沒(méi)有緩解，如果這些汽車(chē)制造商停止購(gòu)買(mǎi)新的芯片，并開(kāi)始消耗庫(kù)存，問(wèn)題會(huì)更難解決。
