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博世宣布2026年前在半導體業務投資30億歐元

作者：羅靈姣　日期：2022-07-16 08:37:55　點擊數：
據新華社報道，汽車技術和服務供應商德國博世集團13日宣布，到2026年前，將在半導體業務上投資30億歐元。


2022博世科技日13日在博世位于德國德累斯頓的晶圓廠舉行，展示了博世集團目前所掌握的半導體生產技術以及未來生產計劃。

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博世集團董事會主席斯特凡·哈通在科技日發布會上表示，作為上述投資的一部分，博世將投入超過1.7億歐元在德國羅伊特林根和德累斯頓建立兩個全新的芯片研發中心。此外，博世還將在未來一年內再投入2.5億歐元，在德累斯頓晶圓廠增設3000平方米的無塵車間。

哈通表示：“2022年，有很多事情會有所緩解，但2023年仍會存在瓶頸。如果需求因可能的經濟衰退而下降，個別行業可能需要更少的芯片......但你不能以此來制定戰略。”

據介紹，博世自2021年底起就在羅伊特林根工廠大規模量產碳化硅芯片，以應用于電動和混動汽車的電力電子器件中。碳化硅芯片可幫助電動汽車延長6%的續航里程。為了讓電力電子器件價格更低、效率更高，博世也在探索使用其他類型的芯片，例如博世正在開發可應用于電動汽車的氮化鎵芯片。

據公開資料顯示，博世集團是一家創新的技術及服務供應商。博世集團在全球擁有約39.5萬名員工，（截至2020年12月31日）。集團在2020財政年度創造了約715億歐元的銷售業績。博世業務劃分為汽車與智能交通技術、工業技術、消費品以及能源與建筑技術4個業務領域。


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